玻纤布科幻影视

每周研报学习：特种电子布深度研究

电子玻纤布为高端玻纤制品，下游应用主要集中在电子制造业的关键领域。电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径 9 微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布，据宏和科技招股书，电子纱占电子布成本约 50%-60%，是电子布最主要的原材料。电子布是

电子布是PCB-CCL产业链的关键增强材料，我们认为AI产业趋势推动高端PCB及其相关上游材料升级，特种电子布有三大产品升级趋势。市场担忧龙头公司大规模扩产造成特种电子布供给格局恶化，但我们测算后认为25年各类特种电子布产品均处在供给紧缺的状态，LowDK-2

PCB 就是印制电路板，也叫印制线路板，相当于电子产品的 “接线枢纽 + 固定架”—— 核心是靠电路连起各类电子零件，让电流和信号顺畅传输，是关键的 “连接桥梁”。几乎所有电子设备都离不开它：既给电子零件当 “固定座” 提供支撑，又能规划线路、实现通电或绝缘，

据恒州诚思调研统计，2024年全球低热膨胀系数玻纤布(Low CTE)市场规模约25.38亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近78.09亿元，未来六年CAGR为14.1%。

财通证券发布研报称，随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，渗透率加速及需求放量将直接拉动PCB需求。低介电电子布作为PCB的核心上游原材料，后续需求亦将大幅放量。下游技术迭代驱动电子布产品升级，待对应需求启动，三代电子布需求将有望加速放量。国内

在AI算力狂飙的时代，一种看似普通的电子材料——Low-CTE（低热膨胀系数）电子布，正悄然成为芯片封装和高速传输的关键瓶颈，引发现有格局的颠覆与投资机遇。

受益于AI算力和高阶应用持续升温，日商三菱瓦斯化学发出通知，因Low CTE玻纤布短缺、订单需求暴增，导致部分厚度仅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期已达16-20周，为过往正常交期的2倍以上。此外，日商力森诺科也

中材科技为央企新材料平台。公司主营玻纤及制品、风电叶片、锂电池隔膜、高压气瓶等业务，可归纳为“玻纤产业链一体化+复合材料多元化”，2024年公司玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，尽管2024年玻纤处于历史周期底部